Hogyan tervezzük meg a PCB biztonsági távolságát?
2023-12-29
1. A vezetékek közötti távolság
Ami a mainstream feldolgozó kapacitását illetiPCBgyártók esetében a vezetékek és vezetékek közötti távolság nem lehet kevesebb 4 milnél. A minimális vonaltávolság egyben a vonal és a vonal közötti távolság és a vonal és a pad távolsága is. Gyártási szempontból minél nagyobb, annál jobb, annál gyakoribb a 10mil.
2. Párnanyílás és szélesség
A mainstream feldolgozó kapacitását tekintvePCBA gyártók szerint a betét nyílása nem lehet kisebb 0,2 mm-nél, ha mechanikusan fúrják, és a minimum nem lehet kevesebb, mint 4 mil, ha lézeres fúrásról van szó. A nyílástűrés kismértékben változik a különböző lemezektől függően, amelyek általában 0,05 mm-en belül szabályozhatók, és a betét minimális szélessége nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.
3. Távolság a betét és a betét között
Ami a fő áramköri PCB-gyártó feldolgozási kapacitását illeti, a betét és a betét közötti távolság nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.
4. A rézhéj és a lemez széle közötti távolság
A távolság az éles rézlemez és aPCB kártyaéle nem lehet kisebb 0,3 mm-nél. Állítsa be ezt a térközszabályt a Design-Rules-Board vázlat oldalon.
Ha nagy rézfelületről van szó, általában van egy visszahúzási távolság a lemez szélétől, általában 20 mil-re. A nyomtatott áramköri lapokat tervező és gyártó iparban normál körülmények között a kész áramköri lap mechanikai megfontolásai miatt, vagy a kártya szélén lévő rézbőr által esetlegesen okozott hullámosodás vagy elektromos rövidzárlat elkerülése érdekében a mérnökök gyakran nagyot zsugorítanak. A rézblokk területe a tábla széléhez képest 20 milével, ahelyett, hogy a rézbőrt mindig a tábla szélére fektetné.
Sokféleképpen lehet kezelni ezt a rézzsugorodást, mint például egy tartóréteget rajzolni a lemez szélére, majd beállítani a távolságot a réz és a kihagyás között. Itt egy egyszerű módszert írunk le, azaz különböző biztonsági távolságok beállítását a rézbevonat tárgyához, például a teljes lemez biztonsági távolságát 10 mil-re, a rézbevonatot 20 mil-re állítjuk, amivel a 20mil csökkentése a lemez szélén, és távolítsa el az elhalt rezet is, ami a készülékben megjelenhet.
Ami a mainstream feldolgozó kapacitását illetiPCBgyártók esetében a vezetékek és vezetékek közötti távolság nem lehet kevesebb 4 milnél. A minimális vonaltávolság egyben a vonal és a vonal közötti távolság és a vonal és a pad távolsága is. Gyártási szempontból minél nagyobb, annál jobb, annál gyakoribb a 10mil.
2. Párnanyílás és szélesség
A mainstream feldolgozó kapacitását tekintvePCBA gyártók szerint a betét nyílása nem lehet kisebb 0,2 mm-nél, ha mechanikusan fúrják, és a minimum nem lehet kevesebb, mint 4 mil, ha lézeres fúrásról van szó. A nyílástűrés kismértékben változik a különböző lemezektől függően, amelyek általában 0,05 mm-en belül szabályozhatók, és a betét minimális szélessége nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.
3. Távolság a betét és a betét között
Ami a fő áramköri PCB-gyártó feldolgozási kapacitását illeti, a betét és a betét közötti távolság nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.
4. A rézhéj és a lemez széle közötti távolság
A távolság az éles rézlemez és aPCB kártyaéle nem lehet kisebb 0,3 mm-nél. Állítsa be ezt a térközszabályt a Design-Rules-Board vázlat oldalon.
Ha nagy rézfelületről van szó, általában van egy visszahúzási távolság a lemez szélétől, általában 20 mil-re. A nyomtatott áramköri lapokat tervező és gyártó iparban normál körülmények között a kész áramköri lap mechanikai megfontolásai miatt, vagy a kártya szélén lévő rézbőr által esetlegesen okozott hullámosodás vagy elektromos rövidzárlat elkerülése érdekében a mérnökök gyakran nagyot zsugorítanak. A rézblokk területe a tábla széléhez képest 20 milével, ahelyett, hogy a rézbőrt mindig a tábla szélére fektetné.
Sokféleképpen lehet kezelni ezt a rézzsugorodást, mint például egy tartóréteget rajzolni a lemez szélére, majd beállítani a távolságot a réz és a kihagyás között. Itt egy egyszerű módszert írunk le, azaz különböző biztonsági távolságok beállítását a rézbevonat tárgyához, például a teljes lemez biztonsági távolságát 10 mil-re, a rézbevonatot 20 mil-re állítjuk, amivel a 20mil csökkentése a lemez szélén, és távolítsa el az elhalt rezet is, ami a készülékben megjelenhet.
